XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：8-DIP（0.300，7.62mm）
- 技术参数：IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 8-DIP
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XC17S30XLPD8I技术参数：
XC17S30XLPD8I是Xilinx公司推出的FPGA配置PROM芯片，提供300kb存储容量，专为3.3V系统设计。该芯片采用一次性可编程(OTP)技术，确保配置数据的安全性和可靠性，工作温度范围-40°C至85°C，适合各种工业环境。作为FPGA配置解决方案，它简化了系统初始化过程，提高了整体设计稳定性。
尽管这款8-DIP封装的芯片曾是FPGA配置的理想选择，目前已停产。对于新项目，建议考虑Xilinx的Spartan-6或Artix-7系列PROM，它们提供更高容量、更低功耗和更灵活的封装选项，同时保持与现有设计工具的兼容性，确保平滑升级路径。
- 制造商产品型号：XC17S30XLPD8I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 8-DIP
- 产品系列：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装：管件
- 系列：-
- 零件状态：停产
- 可编程类型：OTP
- 存储容量：300kb
- 电压-供电：3V ~ 3.6V
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 安装类型：通孔
- 产品封装：8-DIP（0.300，7.62mm）
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