XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 519 I/O 676FBGA
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XC3SD1800A-4FG676C技术参数：
XC3SD1800A-4FG676C是Xilinx Spartan-3A DSP系列中的高性能FPGA，拥有37,440个逻辑单元和1.5MB的嵌入式RAM，结合519个丰富的I/O接口，为数字信号处理和复杂逻辑设计提供强大支持。其低功耗设计（1.14V-1.26V工作电压）和高集成度使其成为通信设备、工业控制和多媒体处理等应用场景的理想选择。
676-BGA封装设计确保了良好的信号完整性和散热性能，0°C至85°C的工业级工作温度范围使其能够在各种严苛环境中稳定运行。该芯片特别适合需要大规模并行处理和实时信号处理的应用，如雷达系统、医疗成像设备和高速数据采集系统，能够帮助工程师快速实现复杂算法并缩短产品开发周期。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC3SD1800A-4FG676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 519 I/O 676FBGA
- 系列：Spartan-3A DSP
- LAB/CLB 数：4160
- 逻辑元件/单元数：37440
- 总 RAM 位数：1548288
- I/O 数：519
- 栅极数：1800000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：676-BGA
- 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）
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