XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-FBGA，CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 309 I/O 484CSBGA
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XC3SD1800A-4CS484LI技术参数：
XC3SD1800A-4CS484LI是Xilinx Spartan-3A DSP系列的一款高性能FPGA，拥有37440个逻辑单元和超过150万位RAM资源，特别适合复杂信号处理应用。其低功耗设计（1.14V-1.26V工作电压）和宽温度范围（-40°C至100°C）使其成为嵌入式系统、通信设备和工业控制的理想选择。
该芯片提供309个I/O接口，支持多种接口标准，能够灵活连接各种外设。484球BGA封装在提供高密度连接的同时保持较小PCB占用，适合空间受限的应用。无论是原型开发还是批量生产，XC3SD1800A-4CS484LI都能提供足够的性能和灵活性，满足从消费电子到工业级应用的各种需求。
- 制造商产品型号：XC3SD1800A-4CS484LI
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 309 I/O 484CSBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：散装
- 系列：Spartan-3A DSP
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：4160
- 逻辑元件/单元数：37440
- 总RAM位数：1548288
- I/O数：309
- 栅极数：1800000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：484-FBGA，CSPBGA
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