XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 416 I/O 900FBGA
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LFE2M70SE-7FN900C技术参数：
LFE2M70SE-7FN900C是Lattice Semiconductor的ECP2M系列FPGA芯片，拥有8375个LAB/CLB单元和67000个逻辑元件，提供高达4642816位的总RAM容量，416个I/O端口，满足复杂逻辑运算和大规模数据处理需求。该芯片采用900-BBGA封装，工作电压1.14V-1.26V，工作温度0°C-85°C，适合表面贴装安装。
作为高性能FPGA解决方案，它特别适用于通信设备、工业自动化和航空航天等领域，提供灵活的系统定制能力和优异的性能功耗比。
- 制造商产品型号：LFE2M70SE-7FN900C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 416 I/O 900FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2M
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：8375
- 逻辑元件/单元数：67000
- 总RAM位数：4642816
- I/O数：416
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA
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