XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：CPLD（复杂可编程逻辑器件），324-FBGA
- 技术参数：IC CPLD 384MC 10.8NS 324FBGA
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XCR3384XL-12FGG324I技术参数：
XCR3384XL-12FGG324I作为Xilinx CoolRunner XPLA3系列的CPLD器件，提供384宏单元和220个I/O的高集成度解决方案，10.8ns的超低传播延迟确保高速信号处理能力，2.7-3.6V的宽电压范围使其成为功耗敏感应用的理想选择。其系统内可编程特性支持灵活设计迭代，9000个等效逻辑门满足复杂逻辑控制需求，324-BBGA封装优化了PCB空间利用。
该芯片特别适合通信设备、工业控制以及需要多次配置更新的系统，-40°C至85°C的工业级温度范围确保在各种环境下的稳定运行。对于追求低功耗、高性能和高可靠性的设计工程师而言，XCR3384XL-12FGG324I提供了平衡的解决方案，能够简化系统架构并缩短产品上市时间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCR3384XL-12FGG324I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC CPLD 384MC 10.8NS 324FBGA
- 系列：CoolRunner XPLA3
- 可编程类型：系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环）
- 延迟时间 tpd(1) 最大值：10.8ns
- 电源电压 - 内部：2.7 V ~ 3.6 V
- 逻辑元件/块数：24
- 宏单元数：384
- 栅极数：9000
- I/O 数：220
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：324-BBGA
- 供应商器件封装：324-FBGA（23x23）
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