XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：320-BGA
- 技术参数：IC FPGA 221 I/O 320FBGA
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XC3S1000-4FG320I技术参数：
XC3S1000-4FG320I是Xilinx Spartan-3系列中的中高密度FPGA，提供17280个逻辑单元和442Kb的嵌入式RAM，满足复杂数字逻辑设计需求。其1M系统门规模和221个I/O引脚使其成为工业控制、通信设备和消费电子的理想选择，宽温工作范围(-40°C至100°C)确保了在各种环境下的稳定运行。
这款320-BGA封装的芯片采用1.2V低电压供电，在提供高性能的同时保持低功耗特性。丰富的逻辑资源和I/O数量使其能够处理并行数据处理、协议转换和接口桥接等任务，特别适合需要定制化逻辑加速的应用场景，同时Xilinx的开发工具链支持确保了设计的便捷性和可移植性。
- 制造商产品型号：XC3S1000-4FG320I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 221 I/O 320FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：散装
- 系列：Spartan-3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：1920
- 逻辑元件/单元数：17280
- 总RAM位数：442368
- I/O数：221
- 栅极数：1000000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：320-BGA
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