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- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件),产品封装:324-LBGA
- 技术参数:IC CPLD 1140MC 5.1NS 324BGA
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LAMXO2280E-3FTN324E技术参数:
LAMXO2280E-3FTN324E是Lattice Semiconductor推出的一款高性能CPLD,拥有1140个宏单元和271个I/O资源,采用324-LBGA封装形式,提供卓越的逻辑密度和连接能力。其5.1ns的最大延迟时间和系统内可编程特性,确保了快速响应和灵活配置能力。
该芯片工作温度范围宽广(-40°C至125°C),采用1.14V~1.26V内部供电电压,功耗优化设计。作为LA-MachXO系列产品,它结合了高性能和低功耗特性,适合各种严苛环境下的应用场景,是通信、工业控制和汽车电子领域的理想选择。
- 制造商产品型号:LAMXO2280E-3FTN324E
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC CPLD 1140MC 5.1NS 324BGA
- 产品系列:嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
- 包装:托盘
- 系列:LA-MachXO
- 零件状态:有源
- 可编程类型:系统内可编程
- 延迟时间tpd(1)最大值:5.1ns
- 供电电压-内部:1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/块数:-
- 宏单元数:1140
- 栅极数:-
- I/O数:271
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:324-LBGA
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