LAMXO2280E-3FTN324E

LAMXO2280E-3FTN324E是Lattice Semiconductor的LA-MachXO系列CPLD，采用先进的系统内可编程技术，包含1140个宏单元和271个I/O。这款芯片采用1.14V~1.26V的内部供电电压，功耗优化设计，延迟时间tpd最大值为5.1ns，提供出色的性能表现。

该芯片支持系统内可编程功能，允许设计人员在系统运行时进行配置更新，无需额外编程设备。其324-LBGA封装设计提供高密度互连能力，适合空间受限的应用场景。芯片工作温度范围宽广，可达-40°C至125°C，确保在各种环境条件下的稳定运行。

LAMXO2280E-3FTN324E提供丰富的I/O资源，共271个I/O端口，支持多种接口标准和电压水平。作为Lattice授权代理推荐的产品，它具备完整的开发工具链支持，简化了设计流程。芯片采用表面贴装型安装方式，便于自动化生产流程。

这款CPLD广泛应用于通信、工业控制、汽车电子、消费电子等多个领域，特别适合需要灵活逻辑配置和高可靠性的场景。其强大的可编程性和低功耗特性使其成为替代传统逻辑器件的理想选择，同时通过Lattice提供的开发工具，工程师可以快速实现复杂的逻辑功能并优化系统性能。

• 型号:LAMXO2280E-3FTN324E
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:324-FTBGA（19x19）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > CPLD（复杂可编程逻辑器件）
• 描述:IC CPLD 1140MC 5.1NS 324FTBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• 可编程类型:系统内可编程
• 延迟时间 tpd(1) 最大值:5.1 ns
• 供电电压 - 内部:1.14V ~ 1.26V
• 逻辑元件/块数:-
• 宏单元数:1140
• 栅极数:-
• I/O 数:271
• 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:324-LBGA
• 供应商器件封装:324-FTBGA（19x19）
• 提供LAMXO2280E-3FTN324E的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LAMXO2280E-3FTN324E是Lattice Semiconductor推出的一款高性能CPLD，拥有1140个宏单元和271个I/O资源，采用324-LBGA封装形式，提供卓越的逻辑密度和连接能力。其5.1ns的最大延迟时间和系统内可编程特性，确保了快速响应和灵活配置能力。

该芯片工作温度范围宽广(-40°C至125°C)，采用1.14V~1.26V内部供电电压，功耗优化设计。作为LA-MachXO系列产品，它结合了高性能和低功耗特性，适合各种严苛环境下的应用场景，是通信、工业控制和汽车电子领域的理想选择。

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