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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
XC5VFX70T-3FFG665C图片
  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,665-FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
  • (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC5VFX70T-3FFG665C的技术资料下载
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XC5VFX70T-3FFG665C技术参数:

XC5VFX70T-3FFG665C作为Xilinx Virtex-5 FXT系列的高端FPGA器件,凭借其71680个逻辑单元和5455872位的大容量存储器资源,为复杂系统设计提供了强大的处理能力。360个I/O接口和优化的电源管理(0.95V~1.05V),使其在保持高性能的同时兼顾了能效表现,特别适合对计算密集度和实时性要求严苛的应用场景。

该FPGA芯片采用665-FCBGA封装设计,支持0°C至85°C的工业级工作温度范围,可广泛应用于通信基站、雷达系统、高端工业自动化和医疗成像设备等领域。其灵活的可编程架构允许工程师根据具体需求定制硬件逻辑,大幅缩短产品开发周期,同时为未来系统升级预留了充足的设计空间。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC5VFX70T-3FFG665C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
  • 系列:Virtex-5 FXT
  • LAB/CLB 数:5600
  • 逻辑元件/单元数:71680
  • 总 RAM 位数:5455872
  • I/O 数:360
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:665-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:665-FCBGA(27x27)
  • 提供XC5VFX70T-3FFG665C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商现货当天发货!

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