- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:554-CABGA（23x23）
- 技术参数：IC FPGA 245 I/O 554CABGA
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LFE5U-45F-6BG554I技术参数：
LFE5U-45F-6BG554I是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的高性能ECP5系列FPGA芯片，采用先进的嵌入式架构设计，集成了11000个LAB/CLB和44000个逻辑元件/单元，为复杂逻辑实现提供了强大的硬件基础。该芯片内置1990656位RAM，足以支持大多数数据处理和缓存需求，同时保持了低功耗特性，工作电压范围仅1.045V ~ 1.155V，符合现代电子设备对能效的严格要求。
作为Lattice总代理重点推广的产品，LFE5U-45F-6BG554I提供了高达245个I/O接口，支持多种高速通信协议和标准，554-FBGA封装确保了良好的信号完整性和散热性能。芯片采用表面贴装设计，适合自动化生产流程，工作温度范围覆盖-40°C至100°C，满足工业级应用环境要求。
LFE5U-45F-6BG554I凭借其高性能和灵活性，广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子和高端消费电子产品中。其托盘包装形式便于大批量生产，有源零件状态确保了长期供应稳定性。该芯片特别适合需要定制化逻辑实现、加速算法处理或接口转换的应用场景，为系统设计师提供了强大的可编程逻辑解决方案，同时保持了良好的成本效益比。
- 型号:LFE5U-45F-6BG554I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:554-CABGA（23x23）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 245 I/O 554CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:11000
- 逻辑元件/单元数:44000
- 总 RAM 位数:1990656
- I/O 数:245
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.045V ~ 1.155V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:554-FBGA
- 供应商器件封装:554-CABGA（23x23）
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LFE5U-45F-6BG554I是Lattice Semiconductor ECP5系列的高性能FPGA，拥有11000个LAB/CLB和44000个逻辑单元，集成1990656位RAM，提供强大的数据处理能力和灵活性。245个I/O接口支持多种高速通信协议，554-FBGA封装确保信号完整性。
该芯片工作温度范围-40°C至100°C，供电电压1.045V~1.155V，采用表面贴装设计，适合工业级应用环境。托盘包装形式便于大批量生产，有源零件状态确保长期供应稳定，是通信设备、工业控制和汽车电子等领域的理想选择。
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