

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:-
- 技术参数:IC FPGA 156 I/O
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EP2AGX65DM17I6G技术参数:
EP2AGX65DM17I6G是Altera(现属Intel)Arria II系列中的高性能FPGA芯片,采用先进的65nm工艺制造。该芯片拥有2530个LAB(逻辑阵列块)和60214个逻辑元件/单元,提供了强大的逻辑处理能力。其嵌入式架构包含5371904位的RAM资源,支持复杂的数据处理和存储需求。作为一家可靠的Altera代理商,我们深知这款芯片在逻辑密度和资源分配上的优化设计,使其能够高效执行多种并行任务。
该FPGA芯片支持高达156个I/O接口,提供丰富的连接选项,便于与各种外设和系统进行通信。其工作电压范围在0.87V至0.93V之间,实现了低功耗设计,同时保持高性能表现。工作温度范围从-40°C到100°C(TJ),确保了在各种环境条件下的稳定运行。EP2AGX65DM17I6G支持动态重配置功能,允许在系统运行时重新编程部分或全部逻辑,这对于需要灵活适应不同应用场景的系统尤为重要。
在接口方面,EP2AGX65DM17I6G提供了多种高速接口选项,包括LVDS、PCI Express和Gigabit Ethernet等,满足高带宽数据传输需求。芯片采用托盘包装形式,确保了运输和存储过程中的安全。其逻辑架构支持多种硬件描述语言,包括Verilog和VHDL,便于开发者根据项目需求进行设计。丰富的时钟管理资源和高级布线技术,使得该芯片在处理时序敏感的应用时表现出色。
基于其强大的处理能力和丰富的接口资源,EP2AGX65DM17I6G广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗成像、航空航天和国防等领域。在通信系统中,它可用于实现协议转换、信号处理和加速功能;在工业自动化中,可担任控制逻辑和实时数据处理的核心角色;在医疗成像设备中,能够高效处理大量图像数据。作为高性能FPGA解决方案,这款芯片特别适合需要并行处理能力和低延迟响应的应用场景,能够显著提升系统整体性能。
- 制造商产品型号:EP2AGX65DM17I6G
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 156 I/O
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Arria II GX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:2530
- 逻辑元件/单元数:60214
- 总RAM位数:5371904
- I/O数:156
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.87V ~ 0.93V
- 安装类型:-
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:-
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EP2AGX65DM17I6G是Altera(Intel)Arria II GX系列FPGA,拥有2530个LAB和60214个逻辑单元,提供5371904位RAM资源,支持156个I/O接口。该芯片采用65nm工艺,工作电压0.87V-0.93V,工作温度范围-40°C至100°C,适合各种环境条件下的应用。
作为高性能FPGA解决方案,它支持动态重配置和多种高速接口,为通信、工业自动化和医疗成像等领域提供强大的并行处理能力,满足低延迟、高带宽需求。
我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有EP2AGX65DM17I6G的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















