XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：100-TQFP
- 技术参数：IC FPGA 63 I/O 100VQFP
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XC3S50-4VQG100I技术参数：
XC3S50-4VQG100I是Xilinx Spartan-3系列中的中规模FPGA芯片，提供1728个逻辑单元和73KB嵌入式RAM，适合处理中等复杂度的数字逻辑任务。其63个I/O接口和1.14V-1.26V的低功耗设计使其成为嵌入式系统、工业控制以及通信设备的理想选择，特别适合对成本敏感但又需要灵活逻辑功能的场合。
作为表面贴装型100-TQFP封装的FPGA，XC3S50-4VQG100I可在-40°C至100°C的宽温度范围内稳定工作，满足各种严苛环境的应用需求。其50K逻辑门的处理能力和丰富的I/O资源使其能够实现从简单逻辑控制到中等复杂度数据处理的各种功能，是原型验证、小批量生产和定制化解决方案的理想选择，特别适合需要快速迭代设计的项目。
- 制造商产品型号：XC3S50-4VQG100I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 63 I/O 100VQFP
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：192
- 逻辑元件/单元数：1728
- 总RAM位数：73728
- I/O数：63
- 栅极数：50000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：100-TQFP
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