XC3S50-4PQG208I

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：208-BFQFP
技术参数：IC FPGA 124 I/O 208QFP
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XC3S50-4PQG208I技术参数：

XC3S50-4PQG208I是Xilinx Spartan-3系列中的中规模FPGA，具备1728个逻辑单元和124个I/O引脚，在1.14V~1.26V低压环境下运行，功耗控制优异。73KB的内置RAM和宽温工作范围（-40°C~100°C）使其成为工业控制、通信设备和测试仪器的理想选择，特别适合需要中等处理能力且对成本敏感的应用场景。

这款采用208-BFQFP封装的FPGA芯片表面贴装工艺便于PCB集成，提供灵活的逻辑配置能力，可快速实现从原型验证到量产的各种应用。其20万系统门规模在性能与成本间取得良好平衡，是中小规模逻辑控制、接口转换和协议转换的理想解决方案，特别适合需要快速迭代设计的产品开发流程。