XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1760-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA
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XC6VLX550T-2FF1760E技术参数：
XC6VLX550T-2FF1760E作为Virtex 6 LXT系列的高端FPGA，凭借54万逻辑单元和2329万位RAM资源，为复杂系统设计提供强大算力支持。其1200个I/O接口和工业级工作温度范围，使其成为通信、雷达和工业控制等高可靠性应用的理想选择。
0.95V-1.05V的宽电压范围和低功耗特性，结合1760-FCBGA封装的高密度互连能力，使这款芯片在保持高性能的同时实现了能效优化，特别适合需要处理大量数据并长期稳定运行的严苛环境。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX550T-2FF1760E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：42960
- 逻辑元件/单元数：549888
- 总 RAM 位数：23298048
- I/O 数：1200
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1760-FCBGA（42.5x42.5）
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