- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1760-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA
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XC6VLX550T-2FF1760E技术参数：
XC6VLX550T-2FF1760E是Xilinx公司推出的Virtex-6系列高性能FPGA芯片，采用先进的40nm工艺制造，拥有丰富的逻辑资源和高速接口，适用于多种复杂应用场景。
该芯片配备550K逻辑单元，提供高达368个18×18 DSP48E1 slice，每个DSP48E1 slice包含48位乘法器、加法器和累加器，支持高达500MHz的运算频率，非常适合高速信号处理算法实现。此外，芯片还包含432个用户I/O，支持多种I/O标准，包括LVDS、HSTL、SSTL等，便于与各种外围设备连接。
XC6VLX550T-2FF1760E集成了24个GTP收发器，每个收发器支持高达6.6Gbps的数据传输速率，适用于高速串行通信应用，如背板互连、数据中心互联和无线通信系统。此外，芯片还支持PCI Express Gen2 x8接口，可直接用于高速数据采集和传输系统。
该芯片采用1760引脚FCBGA封装，提供良好的散热性能和电气特性，确保在高密度应用中的稳定性。作为Xilinx总代理，我们提供原装正品芯片和专业的技术支持，帮助客户快速实现产品开发。
XC6VLX550T-2FF1760E的典型应用包括高端通信设备、雷达系统、医学影像设备、工业自动化、航空航天和国防电子等领域。其强大的处理能力和丰富的接口资源，使其成为复杂系统设计的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX550T-2FF1760E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：42960
- 逻辑元件/单元数：549888
- 总 RAM 位数：23298048
- I/O 数：1200
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1760-FCBGA（42.5x42.5）
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XC6VLX550T-2FF1760E作为Virtex 6 LXT系列的高端FPGA，凭借54万逻辑单元和2329万位RAM资源，为复杂系统设计提供强大算力支持。其1200个I/O接口和工业级工作温度范围，使其成为通信、雷达和工业控制等高可靠性应用的理想选择。
0.95V-1.05V的宽电压范围和低功耗特性，结合1760-FCBGA封装的高密度互连能力，使这款芯片在保持高性能的同时实现了能效优化，特别适合需要处理大量数据并长期稳定运行的严苛环境。
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