

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 331 I/O 484FBGA
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LFE2-35E-6F484C技术参数:
作为Lattice Semiconductor ECP2系列中的一员,LFE2-35E-6F484C是一款基于先进的90纳米工艺构建的现场可编程门阵列(FPGA)。该器件集成了约32,000个逻辑单元,并配备了4000个可配置逻辑块(LAB/CLB),构成了其灵活且高性能的数字逻辑处理核心。其内部集成的分布式和块状存储器资源总计达到339,968位,为数据缓冲、查找表和FIFO实现提供了充足的片上存储空间,有效减少了对外部存储器的依赖,从而优化了系统成本和功耗。
该芯片的功能特点突出体现在其平衡的架构与丰富的接口上。它提供了高达331个用户I/O引脚,支持多种单端和差分I/O标准,能够灵活地与各类外设、处理器和存储器件进行连接。其核心供电电压范围为1.14V至1.26V,体现了低功耗设计理念,同时工作温度范围覆盖0°C至85°C(结温),确保了在商业级应用环境下的稳定运行。对于需要获取此型号样片或技术支持的开发者,可以通过授权的Lattice代理商进行咨询与采购。
在接口与关键参数方面,LFE2-35E-6F484C采用484引脚、细间距球栅阵列(484-BBGA)封装,以表面贴装形式为主流应用提供了高密度的互连解决方案。其I/O资源不仅数量充足,而且具备可编程的驱动能力和摆率控制,有助于满足高速信号传输的完整性要求并管理系统噪声。虽然该产品目前已处于停产状态,但其成熟的设计和已验证的可靠性,使其在诸多既有产品和系统中仍扮演着关键角色。
得益于其适中的逻辑容量、丰富的I/O资源以及可靠的性能,LFE2-35E-6F484C曾广泛应用于通信基础设施、工业控制、医疗成像和测试测量设备等领域。它非常适合用于实现协议桥接、电机控制、传感器数据融合以及系统管理等功能,为工程师提供了一个高度可定制化的硬件平台,以加速产品开发周期并应对复杂的设计挑战。
- 型号:LFE2-35E-6F484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 331 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4000
- 逻辑元件/单元数:32000
- 总 RAM 位数:339968
- I/O 数:331
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
- 提供LFE2-35E-6F484C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE2-35E-6F484C是莱迪思半导体ECP2系列的一款FPGA器件,采用484-BBGA封装,提供331个用户I/O。其核心包含32,000个逻辑单元和4000个可配置逻辑块,并集成约340K位的片上RAM,为中等复杂度的逻辑设计提供了均衡的逻辑密度与存储资源。
该器件工作电压为1.14V至1.26V,支持商业级温度范围(0°C至85°C),具备低功耗特性。其丰富的I/O接口和稳定的架构使其适用于需要灵活接口管理和实时信号处理的嵌入式应用场景。
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