- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:196-CSBGA（15x15）
- 技术参数：IC FPGA 100 I/O 196CSBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC7S6-2FTGB196C技术参数：
XC7S6-2FTGB196C是Xilinx Artix-7系列中的高性能FPGA芯片，采用先进的28nm工艺制造，提供卓越的性能与功耗平衡。作为Xilinx授权代理，我们提供原厂正品保障和专业技术支持。
该芯片具有丰富的逻辑资源，包括约76,400个逻辑单元，240个DSP48E1数字信号处理单元，以及135个18Kb的块RAM，能够满足复杂算法处理需求。其高性能收发器支持高达1.6Gbps的传输速率，适用于高速数据通信应用。
XC7S6-2FTGB196C支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL等，提供多达101个用户I/O，便于与各种外设和系统接口。芯片采用196引脚FTBGA封装，具有优异的散热性能和电气特性。
该FPGA芯片支持多种配置模式，包括JTAG、SPI和SelectMAP等，灵活的系统设计选项。其低功耗特性使其成为电池供电应用的理想选择，同时提供动态功耗管理功能，可根据工作负载调整功耗。
典型应用领域包括：工业自动化、通信设备、航空航天、医疗电子、汽车电子等。XC7S6-2FTGB196C凭借其高性能、低功耗和丰富的功能特性，为各类嵌入式系统提供强大的计算和逻辑控制能力。
- 型号:XC7S6-2FTGB196C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:196-CSBGA（15x15）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 100 I/O 196CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:6000
- 总 RAM 位数:184320
- I/O 数:100
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:196-LBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装:196-CSBGA（15x15）
- 提供XC7S6-2FTGB196C的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XC7S6-2FTGB196C是Xilinx Spartan-7系列中的中规模FPGA，提供6000个逻辑单元和184K位RAM资源，适合需要中等复杂度逻辑处理的应用。其100个I/O端口和紧凑的196-LBGA封装设计，使其成为空间受限但需要灵活逻辑控制的理想选择，尤其适合工业控制、通信接口和原型验证等场景。
这款FPGA采用0.95V-1.05V低电压供电，工作温度范围0°C-85°C，兼顾了能效与可靠性，非常适合嵌入式系统设计。其可重构特性允许工程师根据项目需求定制硬件功能，相比ASIC方案显著缩短了产品上市时间，同时保持了足够的灵活性以适应未来可能的系统升级需求。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC7S6-2FTGB196C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
