XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：196-LBGA，CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 100 I/O 196CSBGA
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XC7S6-2FTGB196C技术参数：
XC7S6-2FTGB196C是Xilinx Spartan-7系列中的中规模FPGA，提供6000个逻辑单元和184K位RAM资源，适合需要中等复杂度逻辑处理的应用。其100个I/O端口和紧凑的196-LBGA封装设计，使其成为空间受限但需要灵活逻辑控制的理想选择，尤其适合工业控制、通信接口和原型验证等场景。
这款FPGA采用0.95V-1.05V低电压供电，工作温度范围0°C-85°C，兼顾了能效与可靠性，非常适合嵌入式系统设计。其可重构特性允许工程师根据项目需求定制硬件功能，相比ASIC方案显著缩短了产品上市时间，同时保持了足够的灵活性以适应未来可能的系统升级需求。
- 制造商产品型号：XC7S6-2FTGB196C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 100 I/O 196CSBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-7
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：6000
- 总RAM位数：184320
- I/O数：100
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.05V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：196-LBGA，CSPBGA
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