XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：208-BFQFP
- 技术参数：IC FPGA 141 I/O 208QFP
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XC3S200-4PQG208I技术参数：
XC3S200-4PQG208I是Xilinx Spartan-3系列中的中等规模FPGA，提供480个逻辑块和141个I/O端口，在功耗与性能之间取得了良好平衡。其200K系统门规模和221K位存储器使其成为工业控制、通信设备和嵌入式系统的理想选择，尤其适合需要定制逻辑和中等数据处理能力的应用场景。
这款FPGA采用1.14V-1.26V低电压供电，工作温度范围宽达-40°C至100°C，确保在严苛工业环境中的可靠运行。208-BFQFP封装提供了良好的散热性能和空间效率，而Xilinx成熟的开发工具链大幅降低了设计门槛，使工程师能够快速实现从原型到产品的转化，是追求性价比和开发效率项目的理想选择。
- 制造商产品型号：XC3S200-4PQG208I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 141 I/O 208QFP
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：480
- 逻辑元件/单元数：4320
- 总RAM位数：221184
- I/O数：141
- 栅极数：200000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：208-BFQFP
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