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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,144-TQFP
- 技术参数:IC FPGA 97 I/O 144TQFP
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XC3S400-5TQG144C技术参数:
XC3S400-5TQG144C是Xilinx Spartan-3系列中的中规模FPGA芯片,提供8064个逻辑单元和高达294K位的内置存储资源,配合97个I/O引脚,能够满足中等复杂度的逻辑控制需求。其低功耗设计(1.14V-1.26V)和工业级温度范围(0°C~85°C)使其在各种严苛环境下都能稳定运行,144-LQFP封装也便于PCB布局设计。
这款FPGA芯片特别适合工业控制、通信设备和嵌入式系统等应用场景,能够实现从简单逻辑控制到复杂数据处理等多种功能。其丰富的逻辑资源和存储空间为系统设计提供了足够的灵活性,同时Xilinx的开发工具链也大大降低了开发难度,是工程师进行原型设计和中小批量生产的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC3S400-5TQG144C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 97 I/O 144TQFP
- 系列:Spartan-3
- LAB/CLB 数:896
- 逻辑元件/单元数:8064
- 总 RAM 位数:294912
- I/O 数:97
- 栅极数:400000
- 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:144-LQFP
- 供应商器件封装:144-TQFP(20x20)
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