XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 512 I/O 900FBGA
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XCV600E-7FG900I技术参数：
XCV600E-7FG900I作为Virtex-E系列的高密度FPGA，提供3456个逻辑单元和高达512个I/O端口，特别适合需要复杂逻辑处理和高速数据接口的工业控制与通信系统。其近300KB的片上RAM资源为数据处理提供充足缓冲，而宽温工作范围(-40°C~100°C)确保在严苛环境下的稳定运行。
这款赛灵思芯片采用1.71V-1.89V低电压供电，在提供高性能的同时有效控制功耗，900-FBGA封装优化了PCB空间利用。对于正在升级现有系统或开发新项目的工程师而言，XCV600E-7FG900I是平衡性能、成本与可靠性的理想选择，特别适合要求高可靠性的工业自动化、航空航天和通信基础设施应用。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV600E-7FG900I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 512 I/O 900FBGA
- 系列：Virtex-E
- LAB/CLB 数：3456
- 逻辑元件/单元数：15552
- 总 RAM 位数：294912
- I/O 数：512
- 栅极数：985882
- 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：900-BBGA
- 供应商器件封装：900-FBGA（31x31）
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