XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：208-BFQFP
- 技术参数：IC FPGA 141 I/O 208QFP
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XC3S400-4PQ208I技术参数：
XC3S400-4PQ208I是Xilinx Spartan-3系列中的中规模FPGA，提供8064个逻辑单元和141个I/O口，配备294KB嵌入式RAM。采用208-BFQFP封装，工作温度范围-40°C至100°C，适合工业环境应用。其低功耗设计(1.14V-1.26V供电)和高集成度使其成为成本敏感型应用的理想选择，能在有限功耗预算下提供灵活的硬件加速能力。
该FPGA特别适合通信接口转换、工业控制、视频处理和嵌入式系统加速等场景。表面贴装封装便于PCB布局，而充足的I/O资源和逻辑单元支持复杂数字逻辑设计。对于需要定制硬件加速但又不愿承担高端FPGA高成本的工程师来说，这款芯片提供了性能与成本的平衡点，是原型开发和中小批量生产的理想选择。
- 制造商产品型号：XC3S400-4PQ208I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 141 I/O 208QFP
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：896
- 逻辑元件/单元数：8064
- 总RAM位数：294912
- I/O数：141
- 栅极数：400000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：208-BFQFP
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