

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:456-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 264 I/O 456FBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC3S400-4FG456C技术参数:
XC3S400-4FG456C是Xilinx公司Spartan-3系列的一款现场可编程门阵列(FPGA)器件,采用先进的90nm工艺制造,提供400k系统门的逻辑资源,具有高性能和低功耗特性。作为Xilinx代理,我们提供原厂正品和专业技术支持。
该器件具有丰富的逻辑资源,包括8064个逻辑单元和432Kb的块RAM,支持多种I/O标准,如LVCMOS、LVTTL、HSTL等。其4个数字时钟管理器(DCM)提供精确的时钟控制能力,支持高达200MHz的系统频率,满足高速应用需求。
XC3S400-4FG456C采用456引脚FineLine BGA封装,提供优异的信号完整性和散热性能。其丰富的I/O资源(多达232个用户I/O)使其能够轻松连接各种外设和存储器设备。此外,该器件还支持18×18乘法器和专用硬件乘法器,为数字信号处理应用提供强大支持。
在应用方面,XC3S400-4FG456C广泛应用于工业自动化、通信设备、消费电子、汽车电子等领域。其低功耗特性使其特别适合电池供电的便携设备,而其可重构性则为产品升级和功能扩展提供了灵活性。该器件支持Xilinx的ISE设计套件,提供完整的开发工具链,包括综合、实现、仿真和调试工具。
作为Xilinx的授权代理商,我们不仅提供原厂正品保证,还提供全面的技术支持服务,包括选型指导、设计方案咨询和售后支持,确保客户能够充分利用这款FPGA的性能优势,加速产品开发进程。
- 型号:XC3S400-4FG456C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:456-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 264 I/O 456FBGA
- 包装:散装
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:896
- 逻辑元件/单元数:8064
- 总 RAM 位数:294912
- I/O 数:264
- 栅极数:400000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:456-BBGA
- 供应商器件封装:456-FPBGA(23x23)
- 提供XC3S400-4FG456C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC3S400-4FG456C作为Xilinx Spartan-3系列的中等规模FPGA,提供了8064个逻辑单元和294KB的嵌入式RAM,结合264个I/O接口,成为工业控制与通信应用的理想选择。其400k系统门规模和1.14V-1.26V的低功耗特性,使其在保持高性能的同时能有效降低系统总功耗,特别适合对能效有要求的嵌入式系统。
这款456-BBGA封装的FPGA工作温度范围覆盖0°C至85°C,可满足大多数工业环境应用需求。丰富的逻辑资源和I/O接口使其能够灵活处理多种信号协议和算法,是原型验证、小型系统升级以及定制化逻辑功能实现的理想解决方案,为工程师提供了在成本与性能之间取得平衡的可编程平台。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC3S400-4FG456C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















