XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
产品参考图片
- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：900-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
点击下图下载技术文档
XCZU7EG-2FBVB900E技术参数：
XCZU7EG-2FBVB900E是Xilinx推出的高性能Zynq UltraScale+ MPSoC，融合了四核ARM Cortex-A53处理器的计算能力和FPGA的灵活性，504K+逻辑单元和1.3GHz主频使其能够同时处理复杂算法和高速数据流，满足工业控制、通信设备和边缘计算等场景对高性能和低延迟的双重要求。
该芯片提供丰富的连接接口，便于系统集成和扩展。双核ARM Cortex-R5实时处理单元确保关键任务的高可靠性，工业级工作温度范围使其适应严苛环境。开发者可在ARM处理器上运行Linux系统，同时在FPGA部分实现定制硬件加速，实现软件与硬件的协同优化，大幅提升系统整体性能。
- 制造商产品型号：XCZU7EG-2FBVB900E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：533MHz，600MHz，1.3GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，504K+ 逻辑单元
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA，FCBGA
- 提供XCZU7EG-2FBVB900E的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商现货当天发货！
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XCZU7EG-2FBVB900E的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
买芯片网，独家代理渠道，专注三大品牌：XILINX(赛灵思 AMD)、ALTERA(英特尔 INTEL)、LATTICE(莱迪思)