

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:132-CSPBGA(8x8)
- 技术参数:IC FPGA 92 I/O 132CSBGA
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XC3S250E-4CP132I技术参数:
XC3S250E-4CP132I 是 Xilinx 公司推出的 Spartan-3E 系列中的一款 FPGA 芯片,属于业界广泛应用的低成本 FPGA 产品线。作为一款 Xilinx代理 提供的主流产品,该芯片在工业控制、通信设备和消费电子领域有着广泛应用。
该芯片拥有 250K 逻辑门资源,包含 2432 个逻辑单元,216Kb 的块 RAM,以及 216 个分布式 RAM。时钟管理方面,芯片集成了 4 个全局时钟缓冲器和 24 个全局时钟网络,支持高达 324MHz 的系统时钟频率,满足高速数据处理需求。
核心特性包括:支持多种 I/O 标准,如 LVCMOS、LVTTL、PCI、GTL+ 等;内置 DLL 用于时钟偏移消除和时钟合成;提供 16 个全局复位信号;支持 JTAG 边界扫描测试;具有上电配置功能,可通过多种配置模式(主串、从串、主并、从并、JTAG)加载配置数据。
在功耗管理方面,XC3S250E-4CP132I 采用 Xilinx 的低功耗技术,静态功耗极低,适合电池供电的便携式设备。芯片工作电压为 1.14V 至 1.26V,具有出色的功耗性能。
该芯片采用 132 引脚 TQFP 封装,尺寸为 20×20mm,引脚间距为 0.5mm,便于 PCB 布局设计。工作温度范围为 -40°C 至 100°C,适合工业级应用环境。
典型应用场景包括:工业自动化控制、通信设备、网络接口卡、消费电子产品、测试测量设备、汽车电子等。作为 Xilinx 的高性价比 FPGA 产品,XC3S250E-4CP132I 在保持高性能的同时,提供了极具竞争力的价格优势,是中小规模逻辑应用的理想选择。
- 型号:XC3S250E-4CP132I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:132-CSPBGA(8x8)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 92 I/O 132CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:612
- 逻辑元件/单元数:5508
- 总 RAM 位数:221184
- I/O 数:92
- 栅极数:250000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:132-TFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:132-CSPBGA(8x8)
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XC3S250E-4CP132I是Xilinx Spartan-3E系列中的FPGA器件,提供5508个逻辑单元和92个I/O端口,具备221Kbit存储资源,适合中等复杂度的逻辑控制与信号处理应用。其1.14V~1.26V的低电压设计和-40°C~100°C的宽温工作范围,使其成为工业控制、通信设备和嵌入式系统的理想选择,特别是在空间受限和功耗敏感的应用中表现出色。
这款132-TFBGA封装的FPGA器件提供了灵活的硬件重构能力,支持快速原型开发和定制化功能实现。其250K门的逻辑容量和丰富的RAM资源,能够满足大多数数字信号处理和接口转换需求,同时保持较低的功耗和成本,是替代传统ASIC或复杂逻辑电路的经济高效解决方案,特别适合需要批量生产和长期支持的成熟项目。
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