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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
XC3S250E-4CP132I图片
  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:132-CSPBGA(8x8)
  • 技术参数:IC FPGA 92 I/O 132CSBGA
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XC3S250E-4CP132I的技术资料下载
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XC3S250E-4CP132I技术参数:

XC3S250E-4CP132I 是 Xilinx 公司推出的 Spartan-3E 系列中的一款 FPGA 芯片,属于业界广泛应用的低成本 FPGA 产品线。作为一款 Xilinx代理 提供的主流产品,该芯片在工业控制、通信设备和消费电子领域有着广泛应用。

该芯片拥有 250K 逻辑门资源,包含 2432 个逻辑单元,216Kb 的块 RAM,以及 216 个分布式 RAM。时钟管理方面,芯片集成了 4 个全局时钟缓冲器和 24 个全局时钟网络,支持高达 324MHz 的系统时钟频率,满足高速数据处理需求。

核心特性包括:支持多种 I/O 标准,如 LVCMOS、LVTTL、PCI、GTL+ 等;内置 DLL 用于时钟偏移消除和时钟合成;提供 16 个全局复位信号;支持 JTAG 边界扫描测试;具有上电配置功能,可通过多种配置模式(主串、从串、主并、从并、JTAG)加载配置数据。

在功耗管理方面,XC3S250E-4CP132I 采用 Xilinx 的低功耗技术,静态功耗极低,适合电池供电的便携式设备。芯片工作电压为 1.14V 至 1.26V,具有出色的功耗性能。

该芯片采用 132 引脚 TQFP 封装,尺寸为 20×20mm,引脚间距为 0.5mm,便于 PCB 布局设计。工作温度范围为 -40°C 至 100°C,适合工业级应用环境。

典型应用场景包括:工业自动化控制、通信设备、网络接口卡、消费电子产品、测试测量设备、汽车电子等。作为 Xilinx 的高性价比 FPGA 产品,XC3S250E-4CP132I 在保持高性能的同时,提供了极具竞争力的价格优势,是中小规模逻辑应用的理想选择。

  • 型号:XC3S250E-4CP132I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:132-CSPBGA(8x8)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 92 I/O 132CSBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:612
  • 逻辑元件/单元数:5508
  • 总 RAM 位数:221184
  • I/O 数:92
  • 栅极数:250000
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:132-TFBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:132-CSPBGA(8x8)
  • 提供XC3S250E-4CP132I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!

XC3S250E-4CP132I是Xilinx Spartan-3E系列中的FPGA器件,提供5508个逻辑单元和92个I/O端口,具备221Kbit存储资源,适合中等复杂度的逻辑控制与信号处理应用。其1.14V~1.26V的低电压设计和-40°C~100°C的宽温工作范围,使其成为工业控制、通信设备和嵌入式系统的理想选择,特别是在空间受限和功耗敏感的应用中表现出色。

这款132-TFBGA封装的FPGA器件提供了灵活的硬件重构能力,支持快速原型开发和定制化功能实现。其250K门的逻辑容量和丰富的RAM资源,能够满足大多数数字信号处理和接口转换需求,同时保持较低的功耗和成本,是替代传统ASIC或复杂逻辑电路的经济高效解决方案,特别适合需要批量生产和长期支持的成熟项目。

我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC3S250E-4CP132I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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