

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:328-CSBGA(10x10)
- 技术参数:IC FPGA 116 I/O 328CSBGA
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LFE3-17EA-8MG328C技术参数:
Lattice Semiconductor推出的LFE3-17EA-8MG328C是一款高性能嵌入式FPGA芯片,属于ECP3系列,采用了先进的328-LFBGA封装。该芯片集成了17,000个逻辑单元和2125个LAB/CLB,提供强大的逻辑处理能力。其内置716,800位的RAM存储空间,使其能够处理复杂的数据密集型应用。作为Lattice授权代理推荐的产品,该芯片具有低功耗特性,工作电压范围为1.14V至1.26V,能够在0°C至85°C的工业级温度范围内稳定运行,适用于各种严苛环境。
该芯片提供116个I/O接口,采用表面贴装型设计,便于集成到各种电子系统中。LFE3-17EA-8MG328C支持多种高速接口协议,包括PCI、DDR和以太网等,使其在通信、工业控制和汽车电子等领域具有广泛应用。其可编程特性允许开发者根据具体应用需求定制硬件逻辑,实现系统功能的优化和升级。此外,该芯片还内置了多种硬核IP模块,如DSP块和高速收发器,进一步提升了其在信号处理和通信应用中的性能。
LFE3-17EA-8MG328C凭借其高性能、低功耗和灵活的可编程特性,在多个行业领域得到广泛应用。在通信基础设施方面,该芯片可用于基站、路由器和交换机等设备,实现高速数据处理和协议转换。在工业自动化领域,它可以用于PLC、运动控制和机器视觉系统,提供实时控制能力。在汽车电子中,该芯片可用于高级驾驶辅助系统(ADAS)和信息娱乐系统,满足汽车行业对可靠性和安全性的严格要求。此外,在医疗设备和航空航天领域,该芯片也展现出卓越的性能和可靠性,成为众多工程师的首选解决方案。
- 型号:LFE3-17EA-8MG328C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:328-CSBGA(10x10)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 116 I/O 328CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2125
- 逻辑元件/单元数:17000
- 总 RAM 位数:716800
- I/O 数:116
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:328-LFBGA,CSBGA
- 供应商器件封装:328-CSBGA(10x10)
- 提供LFE3-17EA-8MG328C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE3-17EA-8MG328C是Lattice Semiconductor推出的ECP3系列FPGA芯片,采用328-LFBGA封装,提供116个I/O接口。该芯片集成了17,000个逻辑单元和2125个LAB/CLB,配备716,800位RAM,具有强大的数据处理能力。工作电压范围1.14V-1.26V,支持0°C至85°C的工业级温度范围,适用于各种严苛环境。
作为高性能嵌入式FPGA,该芯片支持多种高速接口协议,包括PCI、DDR和以太网等,可广泛应用于通信、工业控制和汽车电子等领域。其可编程特性和内置的硬核IP模块(如DSP块和高速收发器)使其在信号处理和通信应用中表现出色,能够满足各种复杂系统的需求。
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