XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FTBGA
- 技术参数：IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
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XC3S200A-5FT256C技术参数：
XC3S200A-5FT256C是Xilinx Spartan-3A系列中的高性能FPGA芯片，拥有4032个逻辑单元和近30万位RAM，在保持低功耗(1.14-1.26V)的同时提供20万门的逻辑处理能力，特别适合需要中等规模逻辑处理的应用场景。
这款195 I/O的256-FTBGA封装器件可广泛应用于工业控制、通信设备和消费电子等领域，其宽工作温度范围(0°C~85°C)确保了系统在各种环境下的稳定运行，是原型设计和中小批量生产的理想选择，特别适合需要快速上市时间的产品开发。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC3S200A-5FT256C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
- 系列：Spartan-3A
- LAB/CLB 数：448
- 逻辑元件/单元数：4032
- 总 RAM 位数：294912
- I/O 数：195
- 栅极数：200000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：256-LBGA
- 供应商器件封装：256-FTBGA（17x17）
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