XC3S1200E-4FG320C

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：320-BGA
技术参数：IC FPGA 250 I/O 320FBGA
（专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
（您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）

点击下图下载技术文档

XC3S1200E-4FG320C技术参数：

XC3S1200E-4FG320C作为Xilinx Spartan-3E系列中的高性能FPGA，提供高达19512个逻辑单元和250个I/O端口，为复杂逻辑设计提供充足的资源。其516KB的嵌入式内存和120万等效逻辑门使其成为通信、工业控制和消费电子领域中理想的可编程解决方案，特别适合需要灵活硬件配置的嵌入式系统。

这款低功耗FGA工作电压仅1.14V-1.26V，支持0°C至85°C工业级温度范围，320-BGA封装提供了紧凑的设计空间。工程师可以利用其可重构特性快速原型验证设计，或针对特定应用优化硬件性能，实现从算法到硬件的高效转换，是原型开发和中小批量生产的理想选择。