

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:208-PQFP(28x28)
- 技术参数:IC FPGA 141 I/O 208QFP
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC3S200-4PQG208C技术参数:
XC3S200-4PQG208C是Xilinx公司Spartan-3系列的一款中规模FPGA芯片,采用先进的90nm工艺制造,提供约200K系统门资源,208引脚PQFP封装,商业温度范围(0°C至85°C)工作特性,是一款性能与成本平衡的理想选择。
该芯片的核心逻辑资源包括1728个逻辑单元,每个单元包含4输入LUT和触发器,支持复杂的逻辑功能实现。存储资源方面,配备72Kbit分布式RAM和216Kbit块RAM,满足数据处理和缓存需求。时钟管理功能强大,提供4个全局时钟缓冲器和8个DCM(数字时钟管理器),支持精确的时钟合成和相位调整。
关键特性:
- 4ns传播延迟速度等级,适合中高速应用
- 多达140个用户I/O,支持多种I/O标准
- 低功耗设计,静态功耗仅几毫瓦
- 支持JTAG和SelectMap等多种配置模式
- 内置18×18乘法器,适合DSP应用
XC3S200-4PQG208C的典型应用包括工业自动化控制、消费电子设备、通信系统、医疗电子设备和汽车电子系统等。其高性价比和灵活性使其成为原型设计和小批量生产的理想选择。
作为Xilinx授权代理,我们提供原厂正品XC3S200-4PQG208C芯片,并提供完整的技术支持和应用解决方案,确保客户能够充分发挥该芯片的性能优势。我们的专业团队可以帮助您快速实现产品原型,缩短开发周期,降低开发成本。
- 型号:XC3S200-4PQG208C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:208-PQFP(28x28)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 141 I/O 208QFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:480
- 逻辑元件/单元数:4320
- 总 RAM 位数:221184
- I/O 数:141
- 栅极数:200000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:208-BFQFP
- 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
- 提供XC3S200-4PQG208C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC3S200-4PQG208C是Xilinx Spartan-3系列中的中等规模FPGA,提供4320个逻辑单元和141个I/O引脚,非常适合需要灵活逻辑控制和中等I/O数量的应用场景。其200K门容量和221K位内置RAM使其成为通信协议转换、信号处理和工业控制系统的理想选择,1.14V~1.26V的低功耗设计进一步增强了能效优势。
这款208-BFQFP封装的FPGA支持0°C~85°C工业温度范围,确保在各种环境下稳定运行。其可重构特性允许工程师根据项目需求定制功能,无需修改硬件即可实现软件升级,大大缩短产品开发周期并降低总体成本。对于需要原型验证或小批量生产的数字系统,XC3S200-4PQG208C提供了性能与灵活性的完美平衡。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC3S200-4PQG208C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















