XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：208-BFQFP
- 技术参数：IC FPGA 141 I/O 208QFP
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XC3S200-4PQG208C技术参数：
XC3S200-4PQG208C是Xilinx Spartan-3系列中的中等规模FPGA，提供4320个逻辑单元和141个I/O引脚，非常适合需要灵活逻辑控制和中等I/O数量的应用场景。其200K门容量和221K位内置RAM使其成为通信协议转换、信号处理和工业控制系统的理想选择，1.14V~1.26V的低功耗设计进一步增强了能效优势。
这款208-BFQFP封装的FPGA支持0°C~85°C工业温度范围，确保在各种环境下稳定运行。其可重构特性允许工程师根据项目需求定制功能，无需修改硬件即可实现软件升级，大大缩短产品开发周期并降低总体成本。对于需要原型验证或小批量生产的数字系统，XC3S200-4PQG208C提供了性能与灵活性的完美平衡。
- 制造商产品型号：XC3S200-4PQG208C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 141 I/O 208QFP
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：480
- 逻辑元件/单元数：4320
- 总RAM位数：221184
- I/O数：141
- 栅极数：200000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：208-BFQFP
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