XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1158-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 350 I/O 1158FCBGA
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XC7VX550T-L2FFG1158E技术参数：
XC7VX550T-L2FFG1158E是Xilinx Virtex-7系列中的旗舰级FPGA，拥有超过55万个逻辑单元和43MB的片上RAM资源，为高性能计算和复杂逻辑设计提供了强大平台。这款芯片采用0.97V-1.03V的低电压设计，在提供卓越性能的同时实现了能效优化，特别适合对功耗敏感的应用场景。
凭借350个高速I/O接口和1156-BBGA封装设计，XC7VX550T-L2FFG1158E能够轻松应对大规模数据传输需求，广泛应用于通信基站、数据中心加速、工业自动化及国防电子等高端领域。其宽广的工作温度范围(0°C~100°C)确保了在各种严苛环境下的稳定运行，是构建高可靠性系统的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX550T-L2FFG1158E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 350 I/O 1158FCBGA
- 系列：Virtex-7
- LAB/CLB 数：43300
- 逻辑元件/单元数：554240
- 总 RAM 位数：43499520
- I/O 数：350
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1158-FCBGA （35x35）
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