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Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
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LFE2-20E-6FN256C图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FPBGA(17x17)
  • 技术参数:IC FPGA 193 I/O 256FBGA
  • (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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LFE2-20E-6FN256C技术参数:

LFE2-20E-6FN256C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)ECP2系列中的一款高性能、低功耗现场可编程门阵列(FPGA)。该器件基于先进的90nm工艺技术构建,集成了丰富的逻辑资源、嵌入式存储单元和灵活的I/O接口,旨在为各类嵌入式系统设计提供高性价比的可编程解决方案。其核心架构围绕高效的可编程逻辑单元(PFU)和分布式嵌入式块存储器(EBR)组织,支持复杂的逻辑功能和高速数据缓冲需求。

该芯片提供了21000个逻辑单元2625个LAB/CLB,能够实现中等规模到较为复杂的数字逻辑设计。其282624位的嵌入式RAM资源以分布式EBR形式存在,支持真正的双端口操作,便于实现FIFO、缓冲区和数据路径中的存储功能。供电电压范围为1.14V至1.26V,体现了其针对低功耗应用的优化设计,同时工作温度范围覆盖0°C至85°C(TJ),确保了在商业和工业环境下的稳定运行。对于需要批量采购或技术支持的客户,可以通过授权的Lattice代理商获取该器件及相关设计资源。

在接口与封装方面,LFE2-20E-6FN256C提供了193个用户I/O,封装于256引脚的精细节距球栅阵列(256-BGA)中,采用表面贴装形式。这些I/O支持多种单端和差分I/O标准,如LVCMOS、LVTTL、LVDS等,能够灵活地与外部处理器、存储器及各类外设连接。其丰富的I/O数量与逻辑资源的结合,使其非常适合作为系统集成中的桥接、协处理或控制核心。

该FPGA适用于广泛的应用场景,包括但不限于通信设备中的协议桥接与接口转换、工业自动化系统中的实时控制与信号处理、以及消费电子产品的视频图像预处理等。其平衡的逻辑密度、存储资源和I/O能力,使其成为在成本、功耗和性能之间寻求最佳平衡点的嵌入式设计的理想选择。

  • 型号:LFE2-20E-6FN256C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-FPBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 193 I/O 256FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:2625
  • 逻辑元件/单元数:21000
  • 总 RAM 位数:282624
  • I/O 数:193
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
  • 提供LFE2-20E-6FN256C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!

LFE2-20E-6FN256C是Lattice Semiconductor ECP2系列的一款FPGA,采用256-BGA封装,提供193个用户I/O。该器件集成了21000个逻辑单元和2625个LAB/CLB,具备282624位的嵌入式RAM资源,支持复杂逻辑设计和数据缓冲应用。

其工作电压为1.14V至1.26V,工作温度范围为0°C至85°C(TJ),体现了低功耗和商业级可靠性的特点。该芯片适用于需要中等逻辑密度、灵活I/O及片上存储的嵌入式系统设计,是通信、工业控制和消费电子等领域实现接口扩展、协处理及实时控制的实用化解决方案。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE2-20E-6FN256C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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