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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1759-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA
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XC6VSX475T-1FF1759C技术参数:
XC6VSX475T-1FF1759C作为赛灵思Virtex 6 SXT系列的高性能FPGA,提供476K逻辑单元和39MB嵌入式内存,为复杂算法处理和高速数据转换提供强大计算能力。其840个I/O端口支持多通道数据接口,配合0.95-1.05V的低功耗设计,特别适合通信基站、雷达系统和高端视频处理等需要高吞吐量和实时响应的应用场景。
这款1760-BBGA封装的FPGA芯片在0-85℃工作温度范围内保持稳定性能,其37K CLB资源为系统集成提供了充足的设计灵活性。对于需要大规模并行处理和定制硬件加速的项目,该芯片能有效降低系统延迟并提升整体性能,是通信设备、工业自动化和航空航天领域实现高性能信号处理的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VSX475T-1FF1759C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA
- 系列:Virtex 6 SXT
- LAB/CLB 数:37200
- 逻辑元件/单元数:476160
- 总 RAM 位数:39223296
- I/O 数:840
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
- 供应商器件封装:1759-FCBGA(42.5x42.5)
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