XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 250 I/O 676FCBGA
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XC7K160T-3FB676E技术参数：
XC7K160T-3FB676E是Xilinx Kintex-7系列中的高性能FPGA芯片，拥有162K逻辑单元和近12MB内存，专为需要高计算密度和低功耗的复杂系统设计。其250个I/O引脚和宽温工作范围(0°C~100°C)使其成为工业级和通信领域应用的理想选择，能够满足严苛环境下的可靠运行需求。
这款676-FCBGA封装的FPGA芯片提供灵活的硬件加速解决方案，可广泛应用于通信基站、雷达系统、视频处理和工业自动化等领域。其先进的电源管理技术(0.97V~1.03V)在提供强大处理能力的同时保持能效平衡，使工程师能够在性能和功耗之间找到最佳平衡点，快速实现从原型到产品的迭代开发。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7K160T-3FB676E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 250 I/O 676FCBGA
- 系列：Kintex-7
- LAB/CLB 数：12675
- 逻辑元件/单元数：162240
- 总 RAM 位数：11980800
- I/O 数：250
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 100°C
- 封装/外壳：676-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：676-FCBGA（27x27）
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