

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:900-FCBGA(31x31)
- 技术参数:IC FPGA 408 I/O 900FCBGA
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XCKU11P-1FFVD900I技术参数:
XCKU11P-1FFVD900I 是 Xilinx Kintex UltraPlus 系列的高性能 FPGA,专为满足现代高性能计算和通信应用的需求而设计。作为Xilinx代理提供的优质产品,这款芯片集成了先进的可编程逻辑资源,能够实现复杂的数字逻辑功能。
该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括 CLB (Configurable Logic Blocks)、分布式 RAM 和 BRAM (Block RAM),能够处理大规模并行计算任务。其内置的 DSP48E2 模块提供了强大的信号处理能力,每个模块包含 48 位乘法器、累加器和逻辑功能,非常适合用于滤波器、FFT 等数字信号处理应用。
高速接口特性是 XCKU11P-1FFVD900I 的另一大亮点,芯片集成了多个高速 GTH (Gigabit Transceiver Hub) 收发器,支持高达 32.75 Gbps 的数据传输速率,适用于高速背板、光模块和数据中心互联等应用。
在电源管理方面,XCKU11P-1FFVD900I 采用先进的电源管理技术,支持动态功耗调整,可根据工作负载自动调整电压和频率,有效降低功耗。同时,芯片集成的 PCIe Gen4 x16 控制器使其能够直接与处理器连接,实现高效的数据交换。
典型应用领域包括:5G 基站、数据中心加速器、高速网络交换设备、雷达系统和人工智能加速卡等。其高可靠性和稳定性使其成为工业级和商业级应用的理想选择。
- 型号:XCKU11P-1FFVD900I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:900-FCBGA(31x31)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 408 I/O 900FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:37320
- 逻辑元件/单元数:653100
- 总 RAM 位数:53964800
- I/O 数:408
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.825V ~ 0.876V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:900-FCBGA(31x31)
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XCKU11P-1FFVD900I是Xilinx Kintex UltraScale+系列FPGA,拥有653K逻辑单元和53MB内存资源,配备408个I/O接口,专为高性能计算和信号处理应用设计。其900-BBGA封装和-40°C至100°C的宽温工作范围,使其能够在严苛环境下稳定运行,满足工业级应用需求。
该FPGA凭借卓越的并行处理能力和灵活的可编程特性,特别适合通信基础设施、数据中心加速、雷达系统和视频处理等场景。其优化的功耗设计(0.825V~0.876V供电)在提供强大计算性能的同时有效控制能耗,是开发高性能嵌入式系统的理想选择。
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