XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 408 I/O 900FCBGA
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XCKU11P-1FFVD900I技术参数：
XCKU11P-1FFVD900I是Xilinx Kintex UltraScale+系列FPGA，拥有653K逻辑单元和53MB内存资源，配备408个I/O接口，专为高性能计算和信号处理应用设计。其900-BBGA封装和-40°C至100°C的宽温工作范围，使其能够在严苛环境下稳定运行，满足工业级应用需求。
该FPGA凭借卓越的并行处理能力和灵活的可编程特性，特别适合通信基础设施、数据中心加速、雷达系统和视频处理等场景。其优化的功耗设计（0.825V~0.876V供电）在提供强大计算性能的同时有效控制能耗，是开发高性能嵌入式系统的理想选择。
- 制造商产品型号：XCKU11P-1FFVD900I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 408 I/O 900FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Kintex UltraScale+
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：37320
- 逻辑元件/单元数：653100
- 总RAM位数：53964800
- I/O数：408
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.825V ~ 0.876V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA，FCBGA
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