XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 502 I/O 676FBGA
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XC3S1400AN-4FG676C技术参数：
XC3S1400AN-4FG676C是Xilinx Spartan-3AN系列的FPGA芯片，提供25344逻辑单元和502个I/O接口，适合复杂逻辑控制和数据处理应用。其内置的589K位RAM和140万门逻辑资源使其能够高效处理并行任务，满足工业控制、通信设备和原型验证等场景对高性能和灵活性的需求。
该芯片采用676-BGA封装，工作温度范围0°C至85°C，确保在工业环境中的稳定运行。低功耗设计（1.14V-1.26V供电）使其成为对能效有要求的嵌入式系统的理想选择，特别适合需要定制化逻辑但又不愿投入高端FPGA成本的中等复杂度应用。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC3S1400AN-4FG676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 502 I/O 676FBGA
- 系列：Spartan-3AN
- LAB/CLB 数：2816
- 逻辑元件/单元数：25344
- 总 RAM 位数：589824
- I/O 数：502
- 栅极数：1400000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：676-BGA
- 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）
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