

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
- 技术参数:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
- (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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1SG250HN3F43E3XG技术参数:
1SG250HN3F43E3XG是Altera公司(现属Intel)推出的Stratix 10 GX系列高端FPGA芯片,采用先进的14nm工艺制程。该芯片基于Intel的HyperFlex架构,结合了高性能逻辑单元、丰富的存储资源和高速I/O接口,为复杂应用提供了强大的处理能力。芯片包含312500个LAB/CLB和2500000个逻辑元件/单元,能够实现大规模并行处理,适用于需要高计算密度的应用场景。作为Altera总代理,我们提供这款高性能FPGA的全系列技术支持和解决方案。
这款FPGA芯片采用创新的体系结构,集成了 hardened IP blocks,包括PCI Express Gen3 x16和10/25/40/100G Ethernet MAC等高速接口,支持多种协议标准。其高性能存储器子系统包括多个M20K和M10K RAM块,以及分布式RAM,提供总计数十MB的片上存储容量。芯片支持多种时钟管理方案,包括高级时钟网络和PLL,可满足复杂系统的时序要求。
1SG250HN3F43E3XG提供688个高速I/O引脚,支持多种I/O标准,包括LVDS、SSTL、HSTL等,适用于各种高速数据传输场景。芯片的工作电压范围为0.82V至0.88V,采用低功耗设计,在提供高性能的同时有效控制功耗。1760-BBGA封装采用FCBGA技术,提供良好的散热性能和信号完整性。工作温度范围为0°C至100°C(TJ),适合工业级应用环境。
该FPGA芯片广泛应用于数据中心加速、5G无线通信、网络基础设施、航空航天和国防等领域。其可编程特性使其能够适应不断变化的技术需求,延长产品生命周期。通过使用高级设计工具和IP核,开发者可以快速实现复杂功能,缩短产品上市时间。作为Intel的高性能FPGA产品,1SG250HN3F43E3XG为系统设计者提供了灵活性和性能的完美平衡,是高端应用的首选解决方案。
- 型号:1SG250HN3F43E3XG
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:312500
- 逻辑元件/单元数:2500000
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:688
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1760-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
- 提供1SG250HN3F43E3XG的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!
1SG250HN3F43E3XG是Intel(原Altera)Stratix 10 GX系列的高端FPGA器件,采用先进的14nm工艺,提供250万逻辑单元和312500个LAB/CLB,具备强大的处理能力。1760-BBGA封装提供688个高速I/O,支持多种I/O标准,适用于高速数据传输场景。
该芯片工作温度范围0°C至100°C,供电电压0.82V至0.88V,采用低功耗设计,同时保持高性能。集成的 hardened IP blocks包括PCI Express Gen3 x16和10/25/40/100G Ethernet MAC等,为数据中心和通信系统提供完整解决方案。作为Altera总代理,我们提供全方位技术支持,确保客户能够充分发挥该FPGA的性能优势。
我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有1SG250HN3F43E3XG的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















