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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,676-FBGA
- 技术参数:IC FPGA 502 I/O 676FBGA
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XC3S1400A-4FGG676C技术参数:
XC3S1400A-4FGG676C是Xilinx Spartan-3A系列的中规模FPGA,提供25,344逻辑单元和502个I/O端口,适合复杂逻辑控制和信号处理应用。其589KB嵌入式存储器和低功耗设计(1.14-1.26V工作电压)使其成为工业控制和通信设备的理想选择,在保持高性能的同时有效控制成本。
这款676-BGA封装的FPGA凭借其高集成度和灵活性,广泛应用于嵌入式系统、工业自动化、数据采集和通信协议转换等领域。Spartan-3A系列的易用性和丰富的开发资源大大缩短了产品上市时间,特别适合需要快速原型验证和中等规模逻辑实现的项目。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC3S1400A-4FGG676C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 502 I/O 676FBGA
- 系列:Spartan-3A
- LAB/CLB 数:2816
- 逻辑元件/单元数:25344
- 总 RAM 位数:589824
- I/O 数:502
- 栅极数:1400000
- 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-FBGA(27x27)
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