XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：400-BGA
- 技术参数：IC FPGA 304 I/O 400FBGA
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XC3S1200E-4FGG400I技术参数：
XC3S1200E-4FGG400I作为Spartan-3E系列的中型FPGA解决方案，提供了120万系统门和304个I/O接口，结合516KB内存资源，足以满足大多数工业控制、通信设备和原型开发需求。其1.2V低功耗设计和-40°C至100°C的宽温工作范围，使其成为严苛环境下嵌入式应用的理想选择。
这款Xilinx FPGA芯片采用400-BGA封装，支持表面贴装工艺，便于批量生产。2168个逻辑单元和19512个逻辑元件提供了足够的灵活性和处理能力，可快速实现定制逻辑功能，同时降低对专用ASIC开发的依赖，缩短产品上市时间。
- 制造商产品型号：XC3S1200E-4FGG400I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 304 I/O 400FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-3E
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：2168
- 逻辑元件/单元数：19512
- 总RAM位数：516096
- I/O数：304
- 栅极数：1200000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：400-BGA
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