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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
1SX210HN3F43I3VG图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
  • 技术参数:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
  • (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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1SX210HN3F43I3VG的技术资料下载
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1SX210HN3F43I3VG技术参数:

1SX210HN3F43I3VG是Altera(现属Intel)推出的高性能Stratix 10 SX系列FPGA SoC芯片,采用先进的MCU和FPGA混合架构,集成了四核ARM Cortex-A53 MPCore处理器,带有CoreSight技术,工作频率高达1.5GHz。这款芯片采用了210K逻辑单元的FPGA部分,结合256KB的RAM容量,为复杂系统设计提供了强大的计算和逻辑处理能力。作为Stratix 10产品线的一员,它代表了业界领先的FPGA技术,适用于需要高性能、低功耗和高可靠性的应用场景。

该芯片采用1760-BBGA封装,具有出色的I/O连接能力和丰富的外设接口,包括EBI/EMI、以太网、IC、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART以及USB OTG等,为系统集成提供了极大的灵活性。芯片工作温度范围宽广,可在-40°C至100°C的环境下稳定运行,适合工业级和汽车级应用。作为Altera代理商提供的高性能解决方案,1SX210HN3F43I3VG在信号完整性、功耗管理和设计效率方面均表现出色,能够满足现代电子系统对性能和功能的双重需求。

1SX210HN3F43I3VG的核心优势在于其ARM处理器与FPGA的无缝集成,通过DMA和WDT等外设的支持,实现了高效的异构计算能力。这种架构特别适合需要实时处理与复杂逻辑控制相结合的应用,如高级驾驶辅助系统(ADAS)、工业自动化、数据中心加速和5G无线基础设施等。芯片的硬件描述语言(HDL)兼容性良好,支持Altera的Quartus II开发工具,大大缩短了产品开发周期,降低了系统设计复杂度。

在应用领域,1SX210HN3F43I3VG凭借其高性能、高可靠性和丰富的接口资源,被广泛应用于航空航天、国防、医疗设备、高端工业控制和通信设备等领域。其强大的处理能力和灵活的可编程性,使得系统设计者能够根据具体需求定制硬件加速功能,同时保持软件的灵活性。随着物联网和人工智能技术的发展,1SX210HN3F43I3VG这样的FPGA SoC芯片将在边缘计算和智能设备中扮演越来越重要的角色。

  • 型号:1SX210HN3F43I3VG
  • 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
  • 封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
  • 描述:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore
  • 闪存大小:-
  • RAM 大小:256KB
  • 外设:DMA,WDT
  • 连接能力:EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:1.5GHz
  • 主要属性:FPGA - 2100K 逻辑元件
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1760-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
  • 提供1SX210HN3F43I3VG的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!

1SX210HN3F43I3VG是Altera(Intel)Stratix 10 SX系列的高端FPGA SoC,集成了四核ARM Cortex-A53 MPCore处理器,工作频率高达1.5GHz,配备210K逻辑单元和256KB RAM,提供卓越的计算与逻辑处理能力。

该芯片采用1760-BBGA封装,支持丰富的外设接口,包括以太网、IC、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART和USB OTG等,工作温度范围宽广(-40°C至100°C),适用于工业级和汽车级应用场景。其MCU与FPGA混合架构结合DMA和WDT外设,为异构计算和实时处理提供了理想平台。

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