XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：320-BGA
- 技术参数：IC FPGA 250 I/O 320FBGA
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XC3S1200E-4FG320I技术参数：
XC3S120E-4FG320I作为Xilinx Spartan-3E系列的中等规模FPGA，提供高达120万逻辑门和250个I/O接口，特别适合需要平衡性能与成本的应用场景。其内置的512K位RAM和2168个逻辑单元，为复杂逻辑运算和数据处理提供了充足资源，同时1.14V-1.26V的宽电压范围确保了低功耗设计，满足工业级应用需求。
这款320-BGA封装的芯片凭借-40°C至100°C的宽工作温度范围，成为工业控制、通信设备和汽车电子的理想选择。其可编程特性使工程师能够根据项目需求灵活定制功能，缩短产品上市时间。对于需要中等规模FPGA支持的设计项目，XC3S120E-4FG320I提供了高性价比的解决方案，尤其适合原型开发和中小批量生产。
- 制造商产品型号：XC3S1200E-4FG320I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 250 I/O 320FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-3E
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：2168
- 逻辑元件/单元数：19512
- 总RAM位数：516096
- I/O数：250
- 栅极数：1200000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：320-BGA
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