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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:320-FBGA(19x19)
- 技术参数:IC FPGA 250 I/O 320FBGA
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XC3S1200E-4FG320I技术参数:
- 型号:XC3S1200E-4FG320I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:320-FBGA(19x19)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 250 I/O 320FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2168
- 逻辑元件/单元数:19512
- 总 RAM 位数:516096
- I/O 数:250
- 栅极数:1200000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:320-BGA
- 供应商器件封装:320-FBGA(19x19)
- 提供XC3S1200E-4FG320I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC3S120E-4FG320I作为Xilinx Spartan-3E系列的中等规模FPGA,提供高达120万逻辑门和250个I/O接口,特别适合需要平衡性能与成本的应用场景。其内置的512K位RAM和2168个逻辑单元,为复杂逻辑运算和数据处理提供了充足资源,同时1.14V-1.26V的宽电压范围确保了低功耗设计,满足工业级应用需求。
这款320-BGA封装的芯片凭借-40°C至100°C的宽工作温度范围,成为工业控制、通信设备和汽车电子的理想选择。其可编程特性使工程师能够根据项目需求灵活定制功能,缩短产品上市时间。对于需要中等规模FPGA支持的设计项目,XC3S120E-4FG320I提供了高性价比的解决方案,尤其适合原型开发和中小批量生产。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC3S1200E-4FG320I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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