

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 172 I/O 256FBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC2V1000-6FGG256C技术参数:
XC2V1000-6FGG256C 是 Xilinx Spartan-II 系列中的高性能 FPGA,拥有 100万系统门容量,提供高达 200MHz 的系统性能。作为一款成熟的 FPGA 器件,它集成了丰富的逻辑资源和多种功能模块,能够满足各种复杂应用需求。
该芯片配备 5632 个逻辑单元(CLBs),每个 CLB 包含 2 个切片(Slices),每个切片具有 4 个 LUT 和 3 个触发器。此外,还集成了 20Kbit 分布式 RAM 和 168Kbit 块状 RAM,为数据密集型应用提供充足的存储资源。在 I/O 资源方面,提供 184 个用户 I/O 引脚,支持多种 I/O 标准,包括 TTL、LVTTL、LVCMOS、PCI 和 GTL+等,确保与各种外部设备的兼容性。
关键特性:支持 4 个全局时钟输入和 16 个全局时钟缓冲器,确保系统时序稳定性;集成 4 个 DCM(数字时钟管理器)和 8 个 18×18 位乘法器,为 DSP 应用提供强大支持;支持 JTAG 边界扫描测试,便于生产测试和系统调试。
作为 Xilinx总代理,我们提供原装正品的 XC2V1000-6FGG256C 芯片,并提供全面的技术支持和服务。这款 FPGA 广泛应用于通信设备、工业控制、航空航天、医疗设备和消费电子等领域,是高性能数字逻辑设计的理想选择。其可靠性和灵活性使其成为各种复杂系统的核心处理单元。
- 型号:XC2V1000-6FGG256C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-FBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 172 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1280
- 逻辑元件/单元数:-
- 总 RAM 位数:737280
- I/O 数:172
- 栅极数:1000000
- 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FBGA(17x17)
- 提供XC2V1000-6FGG256C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
作为Xilinx Virtex-II系列中的高性能FPGA,XC2V1000-6FGG256C提供100万门逻辑资源和172个I/O端口,配合737Kbit RAM,非常适合通信、工业控制和数据处理等需要高灵活性的应用场景。其低功耗设计(1.425V~1.575V)和宽工作温度范围(0°C~85°C)使其成为严苛环境下的理想选择。
需要注意的是,该芯片已停产,不建议用于新设计。对于需要替代方案的项目,建议考虑Xilinx更新的Virtex系列或Artix系列FPGA,它们提供更高性能、更低功耗和更先进的工艺技术,同时保持良好的软件兼容性,便于平滑迁移。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC2V1000-6FGG256C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















