

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 376 I/O 484FBGA
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XC3S1600E-4FG484I技术参数:
XC3S1600E-4FG484I是Xilinx公司Spartan-3E系列FPGA家族中的中高端型号,采用先进的90nm工艺制造,提供约160万系统门逻辑资源,具备强大的可编程逻辑能力。
该芯片拥有20,480个逻辑单元,288Kb分布式RAM,以及216Kb的块RAM资源,支持高达36Kb的FIFO操作。时钟管理方面,集成了8个专用DCM(数字时钟管理器),提供精确的时钟频率合成和相位控制,最高系统时钟频率可达372MHz。
核心特性:XC3S1600E-4FG484I支持Xilinx先进的开发工具和IP核生态系统,包括ISE设计套件,简化了开发流程。该芯片具备176个用户I/O,支持多种I/O标准,如LVTTL、LVCMOS、SSTL等,适应不同接口需求。
在应用领域,XC3S1600E-4FG484I广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗电子、汽车电子和消费电子等领域。其低功耗特性特别适合对功耗敏感的应用场景,在典型应用中功耗仅为0.5W左右,比上一代产品节省高达50%的功耗。
作为Xilinx总代理,我们提供原厂正品保证和技术支持,确保客户获得最佳的产品体验和开发支持。XC3S1600E-4FG484I支持从-40°C到+100°C的工业级温度范围,满足严苛环境下的应用需求。
该芯片还支持多种配置模式,包括从串行PROM、JTAG接口和主从模式配置,提供灵活的系统集成方案。内置的SelectRAM+技术和Block RAM为高速数据处理提供了强大的支持,使其成为数字信号处理和协议转换的理想选择。
- 型号:XC3S1600E-4FG484I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 376 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3688
- 逻辑元件/单元数:33192
- 总 RAM 位数:663552
- I/O 数:376
- 栅极数:1600000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
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XC3S1600E-4FG484I是Xilinx Spartan-3E系列中的一款高性能FPGA,拥有160万系统门、376个I/O端口和663KB的嵌入式RAM资源,适合处理复杂的逻辑控制和数据密集型应用。其宽工作温度范围(-40°C至100°C)和低功耗设计(1.14V-1.26V)使其能够适应各种工业环境,同时保持能源效率。
这款FPGA提供高达33192个逻辑单元和3688个CLB,为工程师提供了灵活的硬件定制能力,可应用于通信设备、工业控制、汽车电子和测试测量等领域。其484-BBGA封装设计确保了良好的信号完整性和散热性能,适合空间受限但对性能要求较高的应用场景。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC3S1600E-4FG484I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















