XC3S1600E-4FG484I

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
技术参数：IC FPGA 376 I/O 484FBGA
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XC3S1600E-4FG484I技术参数：

XC3S1600E-4FG484I是Xilinx Spartan-3E系列中的一款高性能FPGA，拥有160万系统门、376个I/O端口和663KB的嵌入式RAM资源，适合处理复杂的逻辑控制和数据密集型应用。其宽工作温度范围(-40°C至100°C)和低功耗设计(1.14V-1.26V)使其能够适应各种工业环境，同时保持能源效率。

这款FPGA提供高达33192个逻辑单元和3688个CLB，为工程师提供了灵活的硬件定制能力，可应用于通信设备、工业控制、汽车电子和测试测量等领域。其484-BBGA封装设计确保了良好的信号完整性和散热性能，适合空间受限但对性能要求较高的应用场景。