

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:324-CSPBGA(15x15)
- 技术参数:IC FPGA 210 I/O 324FPGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC7S50-L1CSGA324I技术参数:
XC7S50-L1CSGA324I是Xilinx公司Artix-7系列FPGA器件,采用28nm工艺制造,属于低成本但高性能的FPGA解决方案。作为Xilinx授权代理,我们提供原厂正品保障,确保客户获得最佳的产品质量和性能。
核心特性与参数:
XC7S50-L1CSGA324I拥有约50K逻辑单元,270Kb分布式RAM,以及多达1050个用户I/O。该芯片集成了6个高速收发器(GTX),每个收发器支持高达12.5Gbps的数据传输速率,同时配备多个PCIe硬核和高速SerDes接口,使其成为高速数据通信应用的理想选择。
技术优势:
该FPGA器件采用Xilinx的7系列架构,支持最新的HLS高层次综合工具,可大幅缩短开发周期。其功耗优化设计(L速度等级)在保持高性能的同时降低了整体能耗,特别适合对功耗敏感的应用场景。器件支持多种配置方式,包括JTAG、SPI和SelectMAP,提供了灵活的系统集成选项。
典型应用:
XC7S50-L1CSGA324I广泛应用于工业自动化、通信基础设施、数据中心、测试测量设备以及航空航天领域。其强大的处理能力和丰富的接口使其成为实现复杂逻辑功能、信号处理和协议转换的理想平台。在通信系统中,可用于基站、路由器和交换机;在工业领域,可用于电机控制、机器视觉和自动化生产线。
开发支持:
Xilinx提供完整的Vivado设计套件,包括综合工具、仿真器、IP核库以及丰富的参考设计,大大简化了开发流程。该FPGA支持多种硬件描述语言和高级设计方法,满足不同层次设计需求。此外,Xilinx还提供丰富的在线资源和社区支持,帮助开发者快速上手并解决设计难题。
- 型号:XC7S50-L1CSGA324I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:324-CSPBGA(15x15)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 210 I/O 324FPGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4075
- 逻辑元件/单元数:52160
- 总 RAM 位数:2764800
- I/O 数:210
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.92V ~ 0.98V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:324-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:324-CSPBGA(15x15)
- 提供XC7S50-L1CSGA324I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC7S50-L1CSGA324I是Xilinx Spartan-7系列的中等规模FPGA,拥有52160个逻辑单元和210个I/O,在保持低功耗(0.92V-0.98V)的同时提供可编程逻辑能力。其2.76MB的RAM资源和工业级温度范围(-40°C~100°C)使其成为各种嵌入式应用的理想选择。
这款FPGA适用于工业控制、通信设备和消费电子产品等需要中等计算能力和接口灵活性的应用。其表面贴装的324-LFBGA封装设计便于PCB布局,特别适合空间受限的设计环境。低功耗特性使其成为电池供电设备的理想选择,而可编程性则可根据需求定制功能。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC7S50-L1CSGA324I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















