

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:572-FBGA,FC(25x25)
- 技术参数:IC FPGA 252 I/O 572FBGA
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EP2AGX45DF25I5G技术参数:
EP2AGX45DF25I5G是Altera公司推出的Arria II GX系列FPGA芯片,采用先进的40nm工艺制造,属于高性能可编程逻辑器件。该芯片基于Altera的HardCopy技术架构,结合了FPGA的灵活性和ASIC的性能优势,为复杂系统设计提供了理想的解决方案。
作为Arria II GX系列产品的一员,EP2AGX45DF25I5G集成了1805个逻辑阵列块(LAB)和42959个逻辑元件,提供总计3517440位的嵌入式RAM资源,能够满足大规模数据处理需求。其252个I/O引脚支持多种高速接口标准,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和SDR/DDR/DDR2/DDR3 SDRAM等,为系统集成提供了极大的灵活性。
在电源管理方面,该芯片工作电压范围为0.87V至0.93V,采用表面贴装封装形式,适合空间受限的应用场景。其工作温度范围覆盖-40°C至100°C,确保在各种环境条件下的稳定运行。作为Altera代理商提供的优质产品,EP2AGX45DF25I5G支持多种开发工具和IP核,加速设计流程并提高系统性能。
EP2AGX45DF25I5G采用572-BGA封装,提供高密度的互连能力,特别适合需要高性能、低功耗的应用场景。该芯片支持Altera的Nios II嵌入式处理器,可实现完整的SoC解决方案。其高级时钟管理功能和丰富的DSP模块使其成为通信、工业控制和视频处理等领域的理想选择。
凭借其强大的可编程性和丰富的硬件资源,EP2AGX45DF25I5G广泛应用于无线基站、医疗成像设备、广播系统、测试测量设备以及高端消费电子产品中。其灵活的架构设计允许工程师根据特定需求优化系统性能,同时缩短产品上市时间,降低开发成本。
- 型号:EP2AGX45DF25I5G
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:572-FBGA,FC(25x25)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 252 I/O 572FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1805
- 逻辑元件/单元数:42959
- 总 RAM 位数:3517440
- I/O 数:252
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.87V ~ 0.93V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:572-BGA,FCBGA
- 供应商器件封装:572-FBGA,FC(25x25)
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EP2AGX45DF25I5G是Altera Arria II GX系列中的高性能FPGA芯片,采用572-BGA封装形式,提供252个I/O引脚和1805个LAB逻辑阵列块,总计42959个逻辑元件,满足复杂系统设计需求。
该芯片内置3.5MB嵌入式RAM资源,工作电压范围0.87V-0.93V,支持-40°C至100°C的宽温工作范围,适合工业级应用场景。作为Altera(现Intel)的产品,EP2AGX45DF25I5G具备丰富的硬件加速功能和高带宽接口支持,可显著提升系统性能并降低功耗,是通信、工业控制和视频处理等应用的理想选择。
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