XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1158-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 350 I/O 1158FCBGA
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XC7VX550T-3FF1158E技术参数：
XC7VX550T-3FF1158E作为Virtex-7系列旗舰级FPGA，凭借55万逻辑单元和43MB RAM的强大资源，为高端计算和信号处理应用提供卓越性能。其350个高速I/O接口支持多通道数据传输，而0.97V~1.03V的低功耗设计确保在复杂运算中保持能效平衡。
这款芯片特别适合雷达系统、高速通信设备、工业自动化和数据中心加速等场景，通过灵活的可编程架构实现定制化解决方案。其1158-FCBGA封装和100°C宽温工作范围，使其能够适应严苛的工业环境，是高性能计算和实时信号处理的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX550T-3FF1158E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 350 I/O 1158FCBGA
- 系列：Virtex-7
- LAB/CLB 数：43300
- 逻辑元件/单元数：554240
- 总 RAM 位数：43499520
- I/O 数：350
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1158-FCBGA （35x35）
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