XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BGA
- 技术参数：IC FPGA 391 I/O 676FBGA
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XC3S1000-4FGG676I技术参数：
XC3S1000-4FGG676I是Xilinx Spartan-3系列的高性能FPGA，拥有百万门逻辑资源和391个I/O端口，提供强大的处理能力和丰富的接口选择。其低功耗设计(1.14V~1.26V)和宽工作温度范围(-40°C~100°C)使其成为工业控制、通信设备和消费电子的理想选择。
这款FPGA集成17280个逻辑单元和442368位RAM，可灵活实现复杂逻辑功能，适用于原型验证、定制加速器和嵌入式系统开发。表面贴装的676-BGA封装便于PCB集成，满足空间敏感型应用需求，是工程师开发高性能、低成本解决方案的理想选择。
- 制造商产品型号：XC3S1000-4FGG676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 391 I/O 676FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：1920
- 逻辑元件/单元数：17280
- 总RAM位数：442368
- I/O数：391
- 栅极数：1000000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：676-BGA
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