XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1152-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 604 I/O 1152FCBGA
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LFSCM3GA40EP1-5FCN1152C技术参数：
LFSCM3GA40EP1-5FCN1152C是一款高性能FPGA芯片，拥有604个I/O接口和1152-BBGA封装，提供卓越的系统集成能力。芯片集成10000个LAB/CLB逻辑单元和40000个逻辑元件，配合4075520位RAM资源，满足复杂逻辑处理和高速数据存储需求。
该芯片采用0.95V至1.26V低电压供电设计，工作温度范围0°C至85°C，适合工业和商业环境应用。作为嵌入式FPGA解决方案，其可重构特性和丰富的I/O资源使其成为通信、工业自动化、医疗电子和汽车电子等领域的理想选择，提供灵活的系统设计和升级能力。
- 制造商产品型号：LFSCM3GA40EP1-5FCN1152C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 604 I/O 1152FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SCM
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：10000
- 逻辑元件/单元数：40000
- 总RAM位数：4075520
- I/O数：604
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：1152-BBGA，FCBGA
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