XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：900-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
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XCZU4EG-1FBVB900E技术参数：
XCZU4EG-1FBVB900E是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列旗舰产品，集成了四核ARM Cortex-A53、双核ARM Cortex-R5处理器及Mali-400 MP2图形核心，配合192K+逻辑单元，为复杂嵌入式系统提供高性能计算与灵活可编程性的完美融合。其900-BBGA封装支持高达1.2GHz主频，满足工业控制、通信设备等对实时性与可靠性严苛要求的场景。
该芯片丰富的外设接口包括CANbus、以太网、USB OTG等，配合0°C至100°C宽温工作范围，使其成为工业自动化、边缘计算及高端嵌入式应用的理想选择。其异构架构设计允许开发者同时处理控制逻辑与数据密集型任务，显著降低系统功耗与开发复杂度，加速产品上市时间。
- 制造商产品型号：XCZU4EG-1FBVB900E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：500MHz，600MHz，1.2GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，192K+ 逻辑单元
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA，FCBGA
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