- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1517-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 964 I/O 1517FCBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
XC2VP70-6FF1517I技术参数：
XC2VP70-6FF1517I是Xilinx公司推出的Virtex-II系列FPGA芯片，采用先进的0.15μm工艺制造，具有高性能和低功耗特性。作为Xilinx一级代理，我们提供原厂正品和专业技术支持，确保客户获得最佳的产品体验。
该芯片拥有70K系统门容量，8个DCM（数字时钟管理器）模块，提供精确的时钟控制和相位调整功能。其Block RAM容量达到3.2Mb，支持双端口操作，适用于高速数据缓存和缓冲应用。XC2VP70-6FF1517I还集成了4个RocketIO高速串行收发器，支持高达3.125Gbps的数据传输速率，满足高速通信系统需求。
在逻辑资源方面，XC2VP70-6FF1517I提供了55,296个逻辑单元，每个逻辑单元包含4个输入LUT和一个触发器。芯片支持多达552个用户I/O，支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、GTL、GTLP等，增强了系统设计的灵活性。其6速度等级提供了最高350MHz的系统性能，满足高速应用需求。
XC2VP70-6FF1517I特别适用于高性能计算、通信基础设施、军事和航空航天、测试与测量设备等领域。其强大的DSP处理能力和高速接口使其成为无线基站、网络交换机、图像处理系统等应用的理想选择。1517引脚BGA封装提供了良好的散热性能和电气特性，确保系统稳定运行。
作为Xilinx Virtex-II系列的高端产品，XC2VP70-6FF1517I支持Xilinx的ISE设计套件，提供完整的开发工具链和丰富的IP核资源，加速产品开发进程。其可重构特性使得系统功能可以通过软件更新进行升级，延长产品生命周期并降低总体拥有成本。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP70-6FF1517I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 964 I/O 1517FCBGA
- 系列：Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数：8272
- 逻辑元件/单元数：74448
- 总 RAM 位数：6045696
- I/O 数：964
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1517-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1517-FCBGA（40x40）
- 提供XC2VP70-6FF1517I的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XC2VP70-6FF1517I是一款高性能FPGA芯片，拥有74,448个逻辑单元和8,272个CLB，提供高达6MB的嵌入式内存资源和964个I/O接口。这款芯片专为需要大规模逻辑处理和高速数据传输的应用设计，其宽泛的工作温度范围(-40°C至100°C)确保了在各种环境下的稳定运行。
凭借其强大的处理能力和丰富的I/O资源，XC2VP70-6FF1517I非常适合通信基站、数据中心加速、图像处理和高端工业控制等应用。其1.425V至1.575V的低功耗设计结合1517-FCBGA封装，在提供卓越性能的同时兼顾了散热和空间效率，是复杂系统设计的理想选择。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC2VP70-6FF1517I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
