XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1517-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 964 I/O 1517FCBGA
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XC2VP70-6FF1517I技术参数：
XC2VP70-6FF1517I是一款高性能FPGA芯片，拥有74,448个逻辑单元和8,272个CLB，提供高达6MB的嵌入式内存资源和964个I/O接口。这款芯片专为需要大规模逻辑处理和高速数据传输的应用设计，其宽泛的工作温度范围(-40°C至100°C)确保了在各种环境下的稳定运行。
凭借其强大的处理能力和丰富的I/O资源，XC2VP70-6FF1517I非常适合通信基站、数据中心加速、图像处理和高端工业控制等应用。其1.425V至1.575V的低功耗设计结合1517-FCBGA封装，在提供卓越性能的同时兼顾了散热和空间效率，是复杂系统设计的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP70-6FF1517I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 964 I/O 1517FCBGA
- 系列：Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数：8272
- 逻辑元件/单元数：74448
- 总 RAM 位数：6045696
- I/O 数：964
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1517-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1517-FCBGA（40x40）
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