XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1704-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 996 I/O 1704FCBGA
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XC2VP70-5FFG1704I技术参数：
XC2VP70-5FFG1704I作为Xilinx Virtex-II Pro系列的高性能FPGA，凭借其996个I/O端口和高达604万位的RAM容量，为复杂系统设计提供了卓越的处理能力和存储空间。该芯片集成了74,448个逻辑单元和8,272个CLB，使其特别适合高速数据流处理、通信基站和视频处理等对计算密集度要求苛刻的应用场景。
这款FPGA芯片采用1704-FCBGA封装，工作温度范围宽广(-40°C至100°C)，确保在各种工业环境下的稳定运行。其1.425V至1.575V的工作电压范围兼顾了性能与功耗平衡，是原型验证、系统升级和特定领域加速器的理想选择，能够显著缩短产品上市时间并降低整体系统成本。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP70-5FFG1704I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 996 I/O 1704FCBGA
- 系列：Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数：8272
- 逻辑元件/单元数：74448
- 总 RAM 位数：6045696
- I/O 数：996
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1704-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1704-FCBGA（42.5x42.5）
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