XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：900-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
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XCZU6CG-2FFVC900I技术参数：
XCZU6CG-2FFVC900I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列产品中的高性能代表，集成了双核ARM Cortex-A53 MPCore和双核ARMCortex-R5处理器，搭配469K+逻辑单元的FPGA资源，为复杂嵌入式系统提供卓越的处理能力和可编程灵活性。其1.3GHz主频和900-BBGA封装设计，确保在紧凑空间内实现高性能运算，满足工业级应用对可靠性和稳定性的严苛要求。
这款SoC芯片丰富的外设接口包括以太网、USB OTG、MMC/SD/SDIO等，使其成为通信设备、工业自动化、边缘计算和视频处理等应用的理想选择。宽温工作范围(-40°C ~ 100°C)和高度集成的架构，不仅简化了系统设计，还降低了整体功耗和开发成本，为工程师提供了从原型设计到量产的完整解决方案。
- 制造商产品型号：XCZU6CG-2FFVC900I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC CG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：533MHz，1.3GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，469K+ 逻辑单元
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA，FCBGA
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