XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1517-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 852 I/O 1517FCBGA
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XC2VP50-6FF1517I技术参数：
XC2VP50-6FF1517I作为Xilinx Virtex-II Pro系列的高性能FPGA，拥有5904个逻辑块和852个I/O接口，结合4.2MB内置内存，为通信、航空航天和工业控制等高要求应用提供强大的并行处理能力，显著提升系统性能。
该芯片采用1517-FCBGA封装，工作温度范围宽(-40°C至100°C)，1.425V至1.575V的低电压设计在保证高性能的同时有效降低系统功耗，为需要定制化硬件加速的系统提供灵活解决方案，特别适合复杂的数据密集型处理任务。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP50-6FF1517I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 852 I/O 1517FCBGA
- 系列：Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数：5904
- 逻辑元件/单元数：53136
- 总 RAM 位数：4276224
- I/O 数：852
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1517-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1517-FCBGA（40x40）
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