

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:238-CSBGA(10x10)
- 技术参数:IC FPGA 112 I/O 238CSBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC7A25T-3CPG238E技术参数:
XC7A25T-3CPG238E 是 Xilinx Artix-7 系列的中端 FPGA 器件,采用先进的 28nm 工艺制造,提供高性能与低功耗的完美平衡。作为 Xilinx总代理,我们提供原厂正品保证和专业技术支持。
该芯片拥有约 25K 逻辑单元,提供 270K 个系统门,内置 270 个 DSP48 模块,每个 DSP48 模块提供 48 位乘法器和累加器功能,非常适合数字信号处理应用。芯片还包含 135 个 18Kb 的块 RAM 和 2,500 个用户 I/O 引脚,满足复杂设计需求。
核心特性包括支持高达 450MHz 的系统时钟频率,提供 6 个高速 GTX 收发器,每个收发器支持高达 12.5Gbps 的数据速率。这些收发器支持多种高速接口协议,如 PCIe、SATA、以太网等,使其成为通信、工业控制和视频处理等应用的理想选择。
存储器接口方面,XC7A25T-3CPG238E 支持 DDR3、DDR2 和 LPDDR2 等多种存储器标准,提供高达 1866Mbps 的数据速率。芯片还集成了 PCIe 硬核,支持 PCIe 3.0 x8 模式,可直接连接到 PCIe 总线,无需外接桥接芯片。
低功耗设计是该芯片的一大亮点,采用 Xilinx 的智能电源管理技术,可根据工作负载动态调整功耗。在典型应用中,该芯片的功耗仅为几瓦特,非常适合对功耗敏感的便携式设备和绿色电子产品。
XC7A25T-3CPG238E 采用 238 引脚的卡普顿封装,提供良好的散热性能和信号完整性。典型应用包括:工业自动化、医疗成像设备、航空航天系统、通信基站、视频处理设备和嵌入式计算平台等。
- 型号:XC7A25T-3CPG238E
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:238-CSBGA(10x10)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 112 I/O 238CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1825
- 逻辑元件/单元数:23360
- 总 RAM 位数:1658880
- I/O 数:112
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:238-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:238-CSBGA(10x10)
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XC7A25T-3CPG238E作为Xilinx Artix-7系列的中等规模FPGA,提供23,360个逻辑单元和1.6MB内存资源,在功耗与性能间取得平衡,特别适合需要定制逻辑处理但预算有限的应用场景。其112个I/O接口和宽工作温度范围(-40°C至100°C)使其成为工业控制和通信设备的理想选择。
该芯片采用238-LFBGA封装,支持1.0V核心电压,可灵活实现从简单逻辑控制到复杂信号处理的各种功能。在原型验证、小批量生产以及需要快速迭代的产品开发中,XC7A25T-3CPG238E凭借其高集成度和易用性,能显著缩短开发周期,降低系统总成本,是工程师们值得信赖的解决方案。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC7A25T-3CPG238E的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















