XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：238-LFBGA，CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA ARTIX7 TX 238CBGA
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XC7A25T-3CPG238E技术参数：
XC7A25T-3CPG238E作为Xilinx Artix-7系列的中等规模FPGA，提供23,360个逻辑单元和1.6MB内存资源，在功耗与性能间取得平衡，特别适合需要定制逻辑处理但预算有限的应用场景。其112个I/O接口和宽工作温度范围(-40°C至100°C)使其成为工业控制和通信设备的理想选择。
该芯片采用238-LFBGA封装，支持1.0V核心电压，可灵活实现从简单逻辑控制到复杂信号处理的各种功能。在原型验证、小批量生产以及需要快速迭代的产品开发中，XC7A25T-3CPG238E凭借其高集成度和易用性，能显著缩短开发周期，降低系统总成本，是工程师们值得信赖的解决方案。
- 制造商产品型号：XC7A25T-3CPG238E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA ARTIX7 TX 238CBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Artix-7
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：1825
- 逻辑元件/单元数：23360
- 总RAM位数：1658880
- I/O数：112
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.05V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：238-LFBGA，CSPBGA
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